En un movimiento estratégico destinado a diversificar su cadena de suministro y fortalecer la producción nacional, Apple anunció una millonaria inversión para diseñar componentes de conectividad inalámbrica fabricados en suelo estadounidense, profundizando su compromiso con el «Programa de Manufactura Estadounidense».
Apple formalizó un acuerdo clave por US$ 30.000 millones con Broadcom para el diseño y fabricación de chips de conectividad inalámbrica —esenciales para Wi-Fi, redes celulares y Bluetooth— dentro de Estados Unidos. La iniciativa no solo responde a una necesidad de diversificación operativa, sino que también se alinea con los objetivos de la administración de Donald Trump de repatriar la producción tecnológica y reducir la dependencia de proveedores extranjeros, particularmente en Taiwán.
Aunque estos componentes no corresponden a los chips de memoria y almacenamiento de alta demanda impulsados por la inteligencia artificial, el acuerdo permite a Broadcom una inversión de US$ 1.500 millones para modernizar sus instalaciones en Fort Collins, Colorado, proyectando una producción local de 15 millones de chips. Esta alianza se suma al reciente pacto de US$ 9.000 millones entre Apple e Intel, reforzando la estrategia de la compañía para mitigar los costos generados por aranceles y la volatilidad en el mercado global.
El CEO de Apple, Tim Cook, destacó que esta alianza «refuerza nuestro compromiso con la manufactura y la innovación estadounidenses». Sin embargo, el contexto económico sigue siendo desafiante: Cook ha advertido recientemente que el aumento de precios en productos como el iPhone es «inevitable» debido a la presión inflacionaria en componentes críticos, una situación que, según la empresa, se ha vuelto insostenible para mantener los costos bajos para el consumidor final.
Acerca del autor
